简单聊聊1151魔改CPU——以QL3X为例（2020.9.3重新修订）

圆的信徒

开门见山，不说废话。

一、魔改BIOS点亮QL3X的方法

QL3X需要对BIOS进行修改才能正常使用。
除了向卖家索取BIOS外自己也可以修改,100系、200系、Z370、B365、H310c、H311芯片组主板均可进行尝试；当然以下方法是搜索相关资料和少量测试（主要为微星、华擎、七彩虹等100系主板）总结出来的，可能存在一些BUG，并不一定是最优解，仅供参考。
大概流程为：添加微码→替换合适的me→关闭me。
如果只添加微码，大部分主板还是不能点亮QL3X，因为me不识别CPU还是无法成功自检，所以还需要关闭me。
方法如下

1、添加微码

所需工具：MMTool
下载链接：https://lanzous.com/ihHnyffuruh

去主板对应官网下载得到BIOS文件后，打开MMTool后点击左上角的加载映像，因为BIOS文件扩展名不统一，文件类型选择ALL Files即可找到BIOS文件（本文中各种软件如果加载BIOS文件找不到均选择ALL Files即可）。
BIOS文件加载后点击CPU补丁，如果为16M的BIOS文件一般可直接添加微码，而8M的BIOS建议删除自带微码以防止容量不足无法保存文件。

删除微码方法：补丁选项选择删除补丁数据，选中下方微码后点击应用即可。
添加微码方法：补丁选项选择插入补丁数据，点击浏览按钮，加载微码文件后点击应用即可。

操作完成后点击左上角的保存映像即可。

QL3X为7代ES不显A0步进，所需微码为06E8，下载链接（解压后使用）：https://lanzous.com/iq9Ozffusmf

注1：有些BIOS加载微码后左侧卷标号为空，参照自带微码卷标号（vol）填写即可。

注2：有些官方BIOS文件自带06E8微码，这一步可直接跳过。

注3：华硕官网下载的BIOS扩展名为cap（Aptio capsule），一些编程器不支持直接刷入；使用MMTool添加微码后点击另存为映像，保存类型选择Aptio Files(*.rom)即可转换为这些编程器支持刷入的BIOS文件（Intel image）。

2、替换合适的me

100系芯片组的主板me版本首推11.8.65.3590，如果11.8.65.3590不亮机或者有比较严重的bug可再自行尝试其他版本的me。

200系及B365、Z370、H310c芯片组的主板自行测试适合自己的me版本，当然也可以先试试11.8.65.3590。

替换me首推使用Flash Image Tool进行替换，这种方法更加严谨和高效，在BIOS剩余空间够用的前提下报错的概率相比其他方法更小，方法如下

所需工具：Flash Image Tool

下载链接（解压后使用，注意路径中不能有中文）：https://lanzous.com/iCccrffvrzi

使用前将添加微码后的BIOS文件扩展名修改为bin，打开根目录下的fit.exe,点击左上角File-Open加载bios文件；

点击左侧Flash Layout选项卡，找到Intel(R) ME Region下的Intel(R) ME Binary File，在右侧Value中加载me文件即可（出现弹框点击yes），如下图，

操作完成后不要关闭Flash Image Tool，后续关闭me操作仍需要Flash Image Tool。

注1：

win-raid论坛上的全版本me包，仅供参考

me11.0：https://lanzoux.com/ifAUAfk88ij

me11.6：https://lanzoux.com/ihCtfgb2x2j

me11.7：https://lanzoux.com/iHzs3gb2xcj

me11.8：https://lanzoux.com/iSvccfk73ni

说明

COR = Corporate Systems 缩写 企业

CON = Consumer Systems 缩写 消费者（个人）

关于COR和CON的选择一般以大小为标准选择大小相近的：COR版本的me一般为7m左右大小，而CON版本的me一般为2m左右大小。

注2：

我自己从部分100系主板官方/魔改BIOS中提取的可用me，仅供100系主板参考使用

me_11.0.0.1191（华擎b150m pro4s，大小6.98m）：https://lanzous.com/i6yDYfgas2b

me_11.0.10.1002（微星z170a gaming pro，大小6.98m）：https://lanzous.com/i6Dcmfgas4d

me_11.8.65.3590（100系某魔改BIOS，大小6.98m）：https://lanzoux.com/iQtn4firmwj

me_11.8.65.3590（100系某魔改BIOS，大小1.99m）：https://lanzous.com/iimVIfgi39g

me_11.8.65.3590（自己修改，大小9.99m）：https://lanzoux.com/iD3OPfirmxa

注3：

使用UEFITool可进行me的提取与替换，方法如下

所需工具：UEFITool

下载链接：https://lanzous.com/i8L5Zffuskd

me提取

打开软件后点击左上角的File-open image file打开需要提取me的BIOS文件，展开Intel image，在me region上右键选择extract as is...，文件名自取保存即可。

me替换

参照“me提取”用UEFITool打开BIOS文件，在me region上右键选择Replace as is...，在弹框中加载me文件，然后点击左上角的File-Save image file..保存即可。

使用UEFITool替换me的方法不具有通用性，跨芯片组（比如100系与200系之间）、替换与被替换的me文件大小不同等都会造成保存文件报错，如无法解决可以使用Flash Image Tool进行替换（UEFITool提取后的me文件扩展名为rgn，如使用Flash Image Tool替换me需修改扩展名为bin）。

使用UEFITool替换不同大小的me也有“投机取巧”的方法：http://www.smxdiy.com/thread-2876-1-1.html

注4：

部分使用con版本的主板BIOS替换me后会出现只能亮机一次或者直接不亮的情况，如未找到可用的con版本me，可尝试使用cor版本的me。

因cor版本的me体积较大，替换过程中很容易出现容量不足的报错，解决方法如下

所需工具：me cleaner（me cleaner运行需要Python环境）

下载链接（解压后使用）：https://lanzous.com/iwhn3ffxbla

使用me cleaner精简me模块可极大的减小me的大小，使用方法：将7m左右cor版本的me重命名为me.rgn放入mecleaner-1.2文件夹，运行start.bat得到me_new.bin即可，精简后的me文件大小仍显示原大小，但实际上已经精简至2.5m左右。

如经me cleaner处理后仍无法替换则需要对me进行二次精简，方法如下

2020.9.6更新：http://www.smxdiy.com/thread-2938-1-1.html

注5：

BIOS文件中me版本可使用UEFITool查看，如下图

注6：

如不想使用第三方me只想基于官方BIOS提供的me使用，方法如下

经测试部分11.6版本me的BIOS（包括但不限于11.6.0.1126）无法点亮QL3X，而部分11.0的BIOS（包括但不限于11.0.0.1191、11.0.10.1002）可以成功点亮，所以去官网下载BIOS可以先选择me版本为11.0的BIOS进行尝试；可以观察下更新日志，如果某一版BIOS更新日志有me更新相关内容，选择上一版的BIOS查看me版本大概率是11.0版本，以华擎某型号BIOS发布页面为例，如下图

选择好合适的官方BIOS文件后可以直接使用进行添加微码和关闭me操作，也可使用UEFITool提取me替换至最新版本的官方BIOS文件中进行后续操作。

me11.0的版本可能会有一些bug，参考D大的成果，如下图

注7：以微星z170为例修改BIOS的过程http://www.smxdiy.com/thread-2887-1-1.html

注8：QL3X内存测试数据分享http://www.smxdiy.com/thread-2926-1-1.html

3、关闭me

所需工具：Flash Image Tool

下载链接（解压后使用，注意路径中不能有中文）：https://lanzous.com/iCccrffvrzi

使用前将添加微码后的BIOS文件扩展名修改为bin，

打开根目录下的fit.exe,点击左上角File-Open加载bios文件，

点击左侧Intel(R) ME Kernel，翻到最下面找到Reserved，将Value改为YES；

点击左侧Flash Setting，将下图四个选项的Value全部改为0*FFF（如默认为0*FFF则无需修改，此步骤与关闭me无关，下方会有相关说明）

确认无误后使用快捷键Ctrl+B，弹框选择yes即可在Flash Image Tool的根目录下生成修改后的BIOS文件outimage.bin，可通过日志输出查看具体路径，如下图

4、其他

使用Flash Image Tool的过程中注意保持芯片组信息正确，尽量使用对应主板芯片组的信息，如下图

②H310C芯片组使用此版本的Flash Image Tool时，如发生报错在打开BIOS文件前可先将芯片组信息切换到z370进行后续操作，如下图

③B365芯片组使用此版本的Flash Image Tool时，如发生报错在打开BIOS文件前可先将芯片组信息切换到200系芯片组（比如h270）进行后续操作，如下图

④2020.8.26更新：部分型号主板替换me后会造成有线网卡gbe pcie port selectd的数值变化从而导致网卡不可用或者报错，参照原版的BIOS修改回原来的数值即可，如下图

注：gbe pcie port selectd数值错误也有可能造成主板的偶发性二启/三启/四启。

二、部分主板冷启动二启或者关机重启不正常的解决办法

有些第三方修改的BIOS冷启动二启或者关机重启不正常（比如华擎主板），可尝试参照“一、魔改BIOS点亮QL3X的方法”中“关闭me”的方法，将Flash Setting的那四个选项的Value全部改为0*FFF，如下图

三、非Z系（B系、H系等）主板BIOS超频QL3X的方法

因为非Z系主板不支持超频正式版CPU，所以大部分主板BIOS不开放超频选项，或者选项不完整；因为QL3X超频并不限制芯片组，我们可以解锁这些被隐藏的超频选项来获得和z系主板一样的体验。

前提：

1、主板BIOS为AMI的BIOS（很多主板都是）。

2、setup下的顶级菜单没有被屏蔽（顶级菜单解锁比较麻烦，2020.8.26更新：技嘉BIOS顶级菜单解锁方法http://www.smxdiy.com/thread-2913-1-1.html）。

所需工具：AMIBCP

下载链接：https://lanzous.com/ixFkpffurna

隐藏选项解锁的方法概述如下

假设被隐藏的末级选项为A，A的上级菜单为B，B的上级菜单为C，则在AMIBCP中应该先将C中的B选项权限设为user，然将B中的A选项权限设为user，这样才能保证每一级菜单都能正常的显示；当然，也有一些BIOS的设置只要将顶级菜单的权限设置为user，下级菜单都可以正常显示了。

以只有末级超频菜单被隐藏的情况为例，方法如下：

运行AMIBCP后，点击左上角的File-Open...，打开bios文件，找到自己BIOS的超频选项，以华擎的BIOS为例，如下图

将选项的Access/use栏修改为user即可解锁选项，右侧的Failsafe和Optimal分别为BIOS的重置默认值和最优默认值，可根据自己需求修改；其他选项可根据自己需求修改，修改后点击左上角的磁盘按钮保存即可。

2020.8.10更新：七彩虹超频教程http://www.smxdiy.com/thread-2874-1-1.html

2020.8.15更新：铭瑄、梅捷主板超频概述http://www.smxdiy.com/thread-2890-1-1.html

注：

部分非z主板BIOS超频可用性个人建议

华擎：100系主板非hyper并且无对应hyper型号的主板BIOS存在BIOS超频选项阉割的情况，无法获得完整的BIOS超频体验；非hyper有对应hyper型号的主板可使用hyper型号的BIOS获得较为完整的BIOS超频体验；200系未见阉割，其他型号自行使用AMIBCP查看相关选项是否存在。

华硕：部分型号存在最大倍频限制可以解除，其他未见异常。

技嘉：部分型号存在电压最大1.3v限制可以通过AMI原生选项绕过限制，其他未见异常。

微星：AMI原生选项大部分失效，微星的选项是否可用未知。

铭瑄、梅捷、七彩虹：可配合AMI原生选项获得比较完整的超频体验。

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本文主要的参考资料和软件来源：

http://www.smxdiy.com/thread-1297-1-1.html

http://www.smxdiy.com/thread-866-1-1.html

http://www.smxdiy.com/thread-1124-1-1.html

https://www.win-raid.com/t832f39-Intel-CS-ME-CS-TXE-CS-SPS-PMC-amp-PCHC-Firmware-Repositories.html

https://github.com/corna/me_cleaner

感谢各位大佬的无私奉献！

圆的信徒

后续的补充事项就写在这里了，不在主贴更新了。

2021.8.11更新
下载链接不能正常打开的把链接中蓝奏云的域名改成lanzoux.com就可以了，了解最新更新可访问http://lovemadoka.cn/



2020.12.5更新


1、3X在内存双通稳定使用后BIOS中手调参数超频失败，恢复BIOS设置后发现先前的内存参数无法正常使用的解决办法：直接使用编程器重新刷新BIOS或者调换内存条的位置。


2、华擎b150 gaming k4/hyper内存兼容性测试更新：十铨火神大S颗粒C14+海力士颗粒C16（XMP频率均为2400，容量均为8G），电压1.3V、第一时序C14-16-16-31、频率2666，其他设置均为默认（8G双通道，2、3槽）。经测试稳定运行，未发现异常。内存相关信息如下图



2020.11.23更新

1、技嘉的主板禁用me后卡logo的解决办法请参考主贴参考资料中D大的教程，这里不再重复赘述；一些小bug都可以持续跟踪此贴的更新，这里再次感谢D大的无私奉献。

2、我只有QL3X，相关的问题我会尽力解答，其他的转接板U不要问我，我暂时没闲钱买过来测试；华硕、技嘉、微星非z、映泰、梅捷、铭瑄除了我教程中涉及到的内容其他问题也不要来问我，我没这些品牌的板子，问我我也只能回答不知道；我大部分时间都是在使用华擎100系的主板，相关的问题我会尽力解答。

3、华擎b150 gaming k4/hyper内存兼容性测试更新：玖合双面颗粒寨条（传言d3颗粒做d4条的那个）+镁光单面颗粒大S寨条，电压1.3V其他设置默认（C17，2400，8G双通道，2、3槽），经过数月使用未发生一次死机、蓝屏，稳定运行。内存频率2400封顶不可超频，因为正常平台上这两根条子也是很难超动的，内存SPD信息如下


4、关于QL3X超频稳定性的测试请记住以下几点
一是不要用aida64的FPU烤机来衡量平台的稳定性，这个测试只是散热压力测试，测试结果只是表面CPU的散热是否合格。
二是QL3X的稳定性推荐使用新版P95测试，优先选择第五项Blend（综合性测试），这项测试对CPU的压力不是很大，但是很考验CPU IO相关的稳定性（特别是内存方面），测试结果对QL3X平台的稳定性有比较大的参考意义。推荐的测试方法：较短时间的Small FFTs+较长时间的blend，测试过程中不掉线程死机重启可以视为通过。


2020.9.18更新

关于QL3X内存的问题
D3一般没什么问题，这里主要是指的D4；
单通一般3000以内都问题不大，这里不讨论；
双通一般2133基本盘，因为CPU转接板信号损失的问题，继续向上提升不是那么的容易，需要满足以下条件：


1、主板内存的走线及其他内存相关的设计不能太差，否则转接板的信号损失+CPU到内存条之间的信号损失很难提升。
至于怎么挑选主板目前只能依靠前人的经验或者直接买高端一些的板子；内存相关的设计主板厂不会刻意透露，自然也不会有系统的资料供我们参考。我手里的主板只有华擎b150 gaming k4/hyper要好一些，默认电压2666基本盘，详见http://www.smxdiy.com/thread-2926-1-1.html


关于主板内存设计的科普可以参考微星林大的视频：
板厂没有说的秘密：内存超频与主板的关系：https://www.bilibili.com/video/BV1ft411y771
板厂没有说的秘密：内存条的深入解析1：https://www.bilibili.com/video/BV1St411r7VP
板厂没有说的秘密：内存条的深入解析2 内存的线路与信号差异：https://www.bilibili.com/video/BV1ft411r7pC
板厂没有说的秘密：内存条体质是如何定义的与在不同主板的差异：https://www.bilibili.com/video/BV1At411a7YV
林老师讲堂：常见的内存误区~搞懂内存的名词跟架构入门要点！：https://www.bilibili.com/video/BV15t411M7QK


2、要选择主流大品牌的内存条以获得与主板最大的兼容性。两根内存条至少要品牌型号一致，并且确定搭配正式版CPU可以稳定运行在更高频率；生产周期接近，颗粒一致更好；当然是套条的话锦上添花。
寨条+不同品牌型号混插基本上2400止步了。


2020.9.16更新

1、Flash Image Tool不能直接打开华硕BIOS的cap文件，需要先转换为通用的BIOS文件（Intel image）。


2、微星BIOS需要使用5.02.0031的AMIBCP，其他品牌的BIOS如果报错也可以试下这个版本，下载链接：https://lanzoux.com/i5Dxafk70qd。


3、有些BIOS（比如部分华硕）微码空间有限，如果先添加微码再删除其他微码保存文件会报错，反过来先删除其他微码再添加微码就不会报错了。


4、有些主板装好系统后（uefi引导，intel网卡）发现网卡状态正常但是wol无法使用，一般是win10自带网卡驱动的原因，重装下网卡驱动就行了。


5、部分主板使用Flash Image Tool替换me点亮3x后出现USB接口无效、网卡无效等一些问题，可尝试下述方法：


使用Flash Image Tool分别打开官方原版的BIOS和支持ql3x的BIOS，对比下图红框中选项卡里面选项的差异，



将支持ql3x的BIOS中的选项根据实际情况修改为官方原版BIOS的配置数值，如不理解每个选项的作用可直接将全部差异选项按官方BIOS的数值修改，当然这可能会产生新的问题，自行尝试可行性。


6、关于ql3x小超加盖


某一家的ql3x是直接裸核心的，对于经常拆装的、手残党的、经常移动主机的，会有损坏核心的风险；如果只是小幅度超频不折腾使用，可参考下述低成本加盖方法：


①盖子选择：1155的赛扬是低成本盖子的首选，比如g530、g1610都是5块钱包邮随便买，成色还都不错；775的盖子顶部较高不推荐。


②硅脂选择：15mm*15mm的相变硅脂9块钱包邮可以买好几片，每一片可剪成两片使用。


因为1155的盖子与ql3x的核心还是有一点点缝隙，普通的硅脂效果并不好，液金又增加了侧漏的风险，打磨盖子又过于折腾，这里使用相变硅脂是不错的选择；ql3x的基板和核心可能不是绝对的平行，加盖后每个核心的温度会有一些差异。


自带的扣具压住顶盖后螺丝刚好够长可以锁紧，加盖后效果如下图





电压1.2v超频至4Ghz使用普通的铝块（硅脂HY883）散热进行FPU烤机可以压在90度左右，散热器如下图，


当然使用较好的热管散热器会有质的提升（室温25度，硅脂HY883，冰曼6热管1.4V 4.5G，FPU烤鸡90度左右），相变硅脂的特性使用一段时间后也会有更好的表现。

另外有一点要说的是加盖后CPU顶部进一步加高，一些螺丝扣具的散热器螺丝会不够长，一些卡扣式散热器的卡扣会很紧绷，碰到这些情况最好处理下扣具切勿大力出奇迹强上使CPU基板、转接板受力过大或者主板弯曲。

8945989

感谢经验分享 非常有用 当然 我还是建议 能不碰这类魔改U  尽量不要碰

Zarc

感谢大佬分享经验，正好我也在研究怎么改BIOS,太有帮助了！

fo2w

本来想玩玩5775c的, 后来想起来有QL2X, QL3X
5775c性价比不高就显得很鸡肋了, 也就前段时间各种js文章把大家热情炒起来了
真的去了解QL2X/3X又发现魔改的问题还挺多的, 再加上QS不显...
算了索性都懒得折腾了...

ps: 一直担心自己手残上散热会压碎核心

圆的信徒

8945989 发表于 2020-8-9 15:25
感谢经验分享 非常有用 当然 我还是建议 能不碰这类魔改U  尽量不要碰

3X只要200多块钱玩玩还是很不错的

圆的信徒

fo2w 发表于 2020-8-9 16:01
本来想玩玩5775c的, 后来想起来有QL2X, QL3X
5775c性价比不高就显得很鸡肋了, 也就前段时间各种js文章把大 ...

步进a0其实也还还，毕竟正式版才b0步进了
散热器不用卡扣式的，用螺丝拧的那种好一些
不过我最近换了雅浚g3，螺丝有点长也没敢拧紧怕碎核心

圆的信徒

Zarc 发表于 2020-8-9 15:48
感谢大佬分享经验，正好我也在研究怎么改BIOS,太有帮助了！

感谢支持

Zarc

替换了ME之后还需要关闭ME吗？

圆的信徒

Zarc 发表于 2020-8-9 16:32
替换了ME之后还需要关闭ME吗？

需要关闭，除非找到能识别3x的me，否则都要关闭

圆的信徒

编辑了编辑了编辑了编辑了编辑了

xshhok

技术帖，必须要顶的

sonics216

谢谢楼主的分享！非常有用！

freelancer

老大，华硕Z170-P主板，用最新3805的bios还是无法点亮，咋回事？

freelancer

替换了11.8的ME还是不行